中国芯片排名第一，全球首颗3nm芯片诞生了

中国芯片排名第一，这几年，美国对中国芯片产业的打压啊，真的是越来越厉害，还联合一些盟友，比如日本、荷兰一起打压，所以中国芯片产业的压力也是越来越大，尤其是对华为公司的5G技术打压惨重。从芯片原材料半导体需求量来看，中国本土的半导体需求量约占全球的1/3，从2017年开始中国对半导体的需求量就超过了北美和欧洲的总和，比起旺盛的需求，中国的芯片供给量却严重不足。

中国芯片排名第一

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。

根据相关数据显示：2019年我们芯片的自给率仅有30%，也就说70%都要进口，而且大部分都是从美国进口。

美国一直以来的打击让华为麒麟芯片“一蹶不振”，也导致目前高端芯片设计领域只剩下台积电和三星两家竞争，就在前段时间，三星突然宣布完成全球首颗3nm芯片的量产，成功超越台积电。

虽然我国在芯片设计和制造领域比较落后，但是此次三星3nm芯片能够量产上市，我们也有巨大的功劳，因为中国大陆厂商也深度参与了此次3nm芯片的产业链。

一个芯片如果想要上市投入使用，就必须严格经过以上四个阶段的研发与测试，比如麒麟芯片研发、制造到投入使用的整个的过程为：华为通过EDA软件进行芯片设计与研发，然后将芯片的设计图纸交给台积电、三星等芯片代工厂进行制造；接着再将芯片进行封装、测试，需要测试芯片的性能、参数、规格、耐性等等方面，全部测试合格后才能上市销售和使用。

芯片封测环节是我国最引以为傲的，我国的芯片封测技术已经达到世界一流水平，目前全球前十大芯片封测企业中，仅中国就占了三家。

中国芯片排名第一，广东利扬公司完成了三星全球第一颗3nm芯片的测试，虽然芯片测试的技术含量不如设计和制造那么高，但这也是全球首家正式宣布完成3nm芯片测试的公司，为中国芯片又夺得了一项世界第一，为民族芯片企业点赞！