苹果自研芯片越来越多,而他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。据供应链最新消息称,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3nm制程,配套射频IC
苹果自研芯片越来越多,而他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。
据供应链最新消息称,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。
消息称,苹果上述5G基带会预期会导入2024年推出的iPhone16系列手机,而台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。
之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示,苹果可能在iPhone16系列搭载自研5G基带芯片。
供应链人士还表示,苹果也启动了iPhone SE4的研发计划,其可以看作是iPhone 14的缩小版,将配备6.1英寸OLED屏幕和自研5G基带。
一直以来,手机基带都是非常不好做的,因为要配合全球运营商来调整它的表现,之前的NV就因此退出了这个行业,而接下来苹果使用自研基带,iPhone的信号表现也希望有所改善。
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