砸60亿！1600亿上汽被迫出手？

困扰汽车行业多时的“缺芯”问题今年有所缓解，但主机厂“造芯”势头并未减弱。

6月19日，市值超1600亿元的上汽集团(行情14.15 +0.57%,诊股)公告宣布，计划与子公司以及关联方共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“上汽芯聚”）。该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品。

除了上汽之外，此前包括吉利、广汽等传统车企早已通过投资方式在芯片领域布局，而包括“蔚小理”在内的新势力则对全栈自研“造芯”趋之若鹜。

今年以来大举布局

今年以来，上汽积极通过基金投资形式在芯片环节大举布局。

根据上汽集团公告显示，拟与子公司上汽金控拟与恒旭资本（上汽间接持股40%）、尚颀资本（上汽间接持股40%）共同投资上汽芯聚，基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。

规模方面，该基金认缴出资总额为60.12亿元，其中上汽集团认缴出资60亿元，持有其99.800%份额；上汽金控认缴出资0.1亿元，持有其0.166%份额；恒旭资本认缴出资100万元，持有其0.017%份额；尚颀资本认缴出资100万元，持有其0.017%份额。

上汽集团方面称，此次参与投资基金，主要完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进，同时可获取合理的投资回报。

在今年4月，上海市经信委副主任汤文侃曾提及，要强化终端的牵引，鼓励上汽等整车企业积极参与汽车芯片的投资与布局，覆盖通信、MCU、大算力、功率半导体等各类芯片产品。

随后，上汽宣布发布规模达60亿元的上汽芯片产业生态基金，将主要关注功率转换芯片、电源管理芯片、电池管理芯片、控制类和网络芯片、智能舱驾大芯片以及连接、传感和驱动类芯片六大投资领域。

此外，上汽集团近日还通过上汽旗下嘉兴上汽芯程股权投资合伙企业（有限合伙），设立上海汽车芯片工程中心有限公司，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发、集成电路芯片及产品销售等。

上汽大规模布局半导体产业链有因可循。这家头部车企近期也提出目标：加快推进芯片国产化，2022年国产芯片占比在7%左右，今年占比力争超过10%，2025年力争达到30%。同时2023年力争完成100款国产芯片的整车验证。

车企被迫下场？

上汽“造芯”并非车企中的少数个案。此前，主机厂开始下场造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。自2020年开始，芯片就成为全球车企最头疼的问题。据Auto Forecast Solutions数据显示，截至去年6月，受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。

从入局造芯的车企看来，既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力，也有长城汽车(行情25.36 +2.05%,诊股)、吉利、广汽集团(行情10.47 +0.67%,诊股)和北汽等传统车企。从具体的细分市场来看，国内车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片、IGBT功率芯片、MCU芯片、SoC芯片等。

传统车企们似乎相对谨慎。此前，吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司，亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。而且布局的领域大多数为IGBT、MCU等类型芯片。

在国内车企中，比亚迪(行情269.21 -0.69%,诊股)造芯历史最悠久，产品也相对最为完善，已成功量产IGBT、MCU等产品。

而上汽早在2018年便和功率半导体巨头英飞凌组成合资公司，由上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。生产基地则位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。而广汽则通过旗下投资基金参与粤芯半导体融资。

而吉利早期也通过合资方式布局智能车载芯片方面。2019年吉利旗下的亿咖通与安谋中国合资成立了芯片公司芯擎科技，芯擎科技于2021年发布的芯片龍鹰一号已经迎来了量产。

相比而言，不少造车新势力则以特斯拉为对标对象，采取全栈自研方式布局自动驾驶芯片。其中蔚来、小鹏都是在内部组建芯片团队，零跑与大华股份(行情23.15 +8.28%,诊股)一起研发车规级AI智能驾驶芯片，后者是安防行业巨头，也是零跑汽车的主要投资人。

在业内人士看来，新势力的选择并不难理解，蔚来、小鹏和零跑等新势力都是全栈自研的拥护者，其技术储备和创新动力(行情2.75 -1.43%,诊股)较强。

面临多种风险

事实上，车企参与芯片投资也有其内生性需求。一位头部车企人士告诉记者，以SoC芯片为例，SoC芯片常用于智能座舱、智能驾驶、ADAS等比较复杂的领域，而SoC芯片和算法绑定较深，这就导致主机厂对SoC芯片有比较强的定制化需求。

“尤其是在高阶智能驾驶逐渐落地，车辆传感器越来越多的当下，为了充分发挥硬件水平，主机厂都在自研算法，算法模型也越来越大、越来越复杂，投资芯片领域需求较为迫切，”上述人士表示。

不过，车企大举布局芯片环节，也存在不少风险。一位半导体行业人士告诉记者，芯片行业周期长，从设计到上车需要花3-5年的时间，而且汽车芯片还要经过车规级验证这一关口。

在上述人士看来，汽车行业本身就是重资产行业，IC设计与制造更是需要耗费大量资金，再重金下注芯片，资金链会面临不小压力。“而且，国内目前实际并不缺乏设计产能，真正缺的是制造环节产能，如果仅仅布局Fabless（无晶圆制造）环节，还是不能摆脱产能紧张的情况。”

同时，上述半导体人士告诉记者，汽车芯片应用规模远小于消费电子，车企直接下场面临风险较大，所以要考虑汽车芯片上下游、同行企业之间的经济利益分享模式、风险共担模式。