苹果iPhoneXplus或者弃用高通 将与联发科合作

最新消息，明年的新款iPhone都将不会用上高通，而是要与联发科合作，外媒Digitimes有报道称苹果现在正试图将近乎一半的订单从高通转移到因特尔公司上。

另外，其实在今年十月，华尔街日报就有报道称苹果的2018年款iPhone不会有任何高通的芯片产品，所有的芯片都会被联发科和因特尔公司取代。

知名苹果分析师郭明池还认为苹果正在和因特尔公司洽谈，将在下一代iPhone上部署5G的调制解调器，他表示蒂姆库克正在计划让英特尔公司为其明年的iPhone产品承担70%到80%的订单，而苹果会在明年提供至少三款iPhone产品，两款分别搭载5.8英寸和6.5英寸OLED显示屏，一款搭载6.1英寸的LCD面板，三款产品都会在电池性能和基于苹果Face ID的面部识别功能上做出巨大提升。

据说联发科公司已经在打造一些对决高通骁龙系列芯片的相应产品，而因特尔最近也携其新千兆速度LTE技术进入了移动设备市场。甚至在11月份，高通公司还起诉苹果，涉嫌与因特尔公司分享其秘密信息来支持该公司的本地芯片，后来高通再次向法院递交了三项针对苹果的专利侵权书，其中一个民事诉讼就是旨在抵制苹果用因特尔芯片来销售iPhone产品。

值得一提的是，苹果将在明年9月推出三款新iPhone，其中又一款将命名iPhoneXplus，也就是说这款新机将比现在的iPhone先尺寸大了不少，也是苹果屏占比最高的一款新品，这消息简直太令人振奋了!更有报道称，明年随着最大屏iPhoneXplus一同推出廉价版iPhoneX，如无意外，在价格上这款新机将具有非常高的性价比!不过这些消息都还没有得到苹果的证实，不过大家完全可以期待!