联发科发布Helio X23/27芯片

*芯片制造商联发科日前扩展旗下的Helio核心处理器系列，推出了Helio X23和Helio X27两款新高端芯片。 除了今年早些时候发布的Helio X20和X25外，联发科的Helio X20系列目前有四种型号。

据介绍，Helio X23和X27均采用Tri-Cluster核心架构，基于相同的20nm制造工艺构建。 其中Helio X23具有两个2.3GHz Cortex-A72核、四个1.85GHz Cortex-A53核和四个1.4GHz Cortex-A53核。

另一个Helio X27包括两个2.6GHz Cortex-A72内核、四个2.0GHz Cortex-A53内核和四个1.6GHz Cortex-A53内核。

对于GPU，两个处理器都采用ARM Mali-T880 GPU，但X23的工作频率为780MHz，X27为875MHz。 联发科表示，两种芯片可提供约20%的处理性能提升。

两种处理器都支持双摄像头。 这是因为新的Imagiq图像信号处理解决方案可以将彩色和黑白图像与景深信息一起合并到一个图像处理器中，以提高图像质量和功能。

“Helio X23和X27通过彩色黑白双镜头和两相对焦系统，在图像清晰度、饱和度、曝光控制、人像拍摄和大光圈拍摄过程中实现了显著的提升。 ”联发科在新闻发布会上说。

Helio X23和X27还采用MiraVision EnergySmart屏幕节能技术，可将显示器的功耗降低高达25%。 此外，还配备了包络跟踪模块，可在峰值输出时减少约15%的功耗。

联发科表示，搭载Helio X23和X27的智能手机即将发布。