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三星电子正在考虑整顿其系统 LSI 部门，希望能够借此来重振其半导体业务。据悉，三星正计划将设计和生产部门进行调整并且希望分拆晶圆和代工部门。
据外媒报道，在失去苹果APP应用处理器订单后，三星有了这样的想法，苹果作为三星APP应用处理器部门的最大客户，自然对这个部门的发展具有重要地位。 在来自**的台湾积体电路制造“抢”了订单后，三星意识到有必要拆分晶片业务部门。
三星电子的系统LSI业务部门主要分为四个部分：负责开发移动APP处理器的SoC团队、设计显示驱动芯片和摄像头传感器的LSI开发团队、晶圆业务团队和支持团队。
据业内人士透露，三星电子正在考虑整合SoC和LSI的开发团队，从代工部门分离出来，组成新的晶片部门。
三星曾是苹果A系列芯片的主要供应商，但近年来三星的地位似乎逐渐被台湾积体电路制造所取代。
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