iPhone性能评测芯片创新始于苹果新品

据University Herald网站报道，苹果计划推出一款名为A11 Fusion的处理器，为iPhone带来**。 有媒体报道称，A11 Fusion由台湾积体电路制造通过10纳米工艺代工制造。

据福克斯business报道，苹果为2018款iPhone开发了A12 Fusion，为2019款开发了A13 Fusion，它们由台湾积体电路制造通过7纳米工艺制造。 制造技术的进步意味着这些处理器在面积、性能和功耗方面都优于传统产品。

据消息人士透露，台湾积体电路制造联席CEO刘德音表示，公司明年将完成7纳米工艺开发，之后2018年改造生产线，2019年完成5纳米工艺开发。 据福克斯business报道，台湾积体电路制造透露了7纳米工艺的细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺的速度提高了40%，功耗减少了65%以上，芯片面积相当于原来的0.43倍。

University Herald表示，A12 Fusion和A13 Fusion都可能采用台湾积体电路制造的7纳米工艺制造，但刘德音最近的评论显示，A13 Fusion并不使用与A12 Fusion完全相同的制造技术由于台湾积体电路制造制造技术的进步，苹果和其他移动处理器制造商每年都可以推出速度更快、功能更多的处理器。

据纳斯达克网站报道，考虑到iPhone 6s的商业性能普遍，苹果未必能让顾客认可处理器的性能提高和功能增加。 与前代处理器相比，iPhone 6s的A9在性能方面也有了相当大的提高。 University Herald表示，目前用户不会为了高性能而购买更高性能的新一代产品，创新并非“百利而无一害”。 苹果面临的**之一是让开发者充分利用新手机提供的更高性能。