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这种新的封装工艺要比现有LPDDR4移动芯片的空间占用少30%,同时功率消耗降低20%。这种新的工艺被称作LPDDR4X,并且在今年将拥有非常大的市场需求。
此前,三星新一代旗舰Galaxy S8曾宣布将搭载8GB超大运行内存,但如何在超薄智能手机上搭载8GB这样大容量的运行内存,对三星的设计和组装技术也是一个挑战。
不过,最近SK Hynix正式宣布,它已成功地在双8千兆位双通道四层堆栈过程中运行内存,这是智能手机上8GB RAM所需的组件。 虽然我们对SK Hynix并不陌生,但之前该公司曾表示,2013年首次制造了1GB DDR3移动RAM芯片。
据SK Hynix介绍,这一新封装工艺比现有的LPDDR4移动芯片减少30%的空间和20%的功耗。 这一新工艺被称为LPDDR4X,今年将有非常大的市场需求。 基本上包括Galaxy S8和iPhone 8在内的主流旗舰智能手机都采用了这一新工艺的运行内存芯片。
苹果是否会为iPhone 8配备8gb ram尚不确定,但毕竟对苹果来说是非常激进的变化。 但是,至少在Galaxy S8上看到这种新的高密度RAM的可能性相当高。 不过,现在**9月份的苹果发布会还相当长,库克是否会为10周年纪念iPhone 8“大动作”,现在谁也不敢说。
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