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由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片,而改用英特尔和联发科基带芯片。
苹果将放弃高通芯片
根据《华尔街日报》的一篇新文章,苹果正在设计明年的iPhone和iPad产品,但这些产品将不再使用高通的芯片。
根据这份报告,苹果正在尝试与英特尔制造只使用联发科芯片的设备。 这场法律战争显然起到了一定的作用,但报告显示高通在iPhone和iPad上
中**其芯片受到严格限制”。
为了拥有更大的自主性,将竞争对手**拉远,苹果一直以来都在自主设计GPU,购买多台CVD设备研究OLED面板的制造。 由于高通被苹果提供的基带芯片**软件预留,苹果考虑放弃使用高通基带芯片,改用英特尔和联发科基带芯片。
此前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片,从去年的iPhone 7和7开始
Plus开始,这种情况开始改变,苹果在一些不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔基带,今年iPhone 8和8
一些Plus型号(例如型号A1905和1897 )的双网络通信也使用英特尔基带。
禁用计划完全变量
产业链表示,苹果决定新基带通常需要6个月,因此目前是否全面抛弃高通存在一定的变数。 这取决于苹果和高通的诉讼进展,以及英特尔和联发科在基带的产品表现。
苹果计划取消高通基带,这将影响2018年秋季发布的新设备,苹果将发布新一代iPhone。
据《华尔街日报》报道,苹果打算用2018年的新产品禁用来自高通芯片的这一计划,仍然充满变数。
Raymond James的分析师Chris
Caso认为,这是一个不可信的传言。 根据苹果一贯的战略,他们不会把宝推给未经充分验证的产品和公司。 他强调,对于苹果iPhone来说,基带是决定手机上网速度的重要部件,高通的影响力毋庸置疑。 所以结果不言而喻。
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