台湾积体电路制造已计划建立3纳米生产线

目前，台湾积体电路制造独家订购苹果iPhone 7内置的A10处理器，明年新一代的A11处理器台湾积体电路制造也理所当然地收入囊中，但这并不阻止台湾积体电路制造为未来做出更好的规划。 据Nikkei Asian Review最新消息，目前台湾积体电路制造已经开始筹建新工厂，未来主要负责生产5纳米、甚至3纳米的工艺芯片，能够牢牢拿到苹果订单。

据悉，明年苹果的A11处理器已确定基本采用10nm工艺制造，但这与iPhone 7内置的A10处理器的10nm工艺相比是一大进步。 其实据说10纳米的技术在今年5月成熟了，但台湾积体电路制造不会在明年第一季度之前向苹果交付第一个10nm工艺的处理器样品。

最初，台湾积体电路制造只订购了苹果和A11处理器的约三分之二，剩下三分之一的苹果交给了自己的老对头三星。 但后来情况发生了变化，台湾积体电路制造独家获得了所有A11处理器的生产任务，台湾积体电路制造更简化的生产流程让苹果放心地完成了所有的生产任务。 很明显，台湾积体电路制造在10nm芯片的生产技术上，似乎比三星还要先进一些。 因此，台湾积体电路制造在建设新工厂后，似乎会继续保持对三星的优势。

作为全球领先的芯片制造商，台湾积体电路制造目前拥有全球55%的市场份额，但未来台湾积体电路制造将继续投资5000亿新台币(约157亿美元)，**在当地建设拥有世界最先进技术的新工厂。

“希望我们已经找到足够大的地方来建设能够生产**5nm或3nm工艺的处理器。 ”台湾积体电路制造发言人Elizabeth Sun在接受Nikkei Asian Review采访时说道。

目前，苹果和高通是台湾积体电路制造的两个最大客户，但随着台湾积体电路制造获得苹果A10处理器的独家订单，上个月台湾积体电路制造创下了本季度利润新高。