介绍Lytro首款光场相机突破传统视频
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淘宝第三季三星热门手机排行榜
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整个产品线条细腻、流畅、浑然天成固黑外观 硬朗深邃 彰显时尚和品味具有时尚消费特色的无卡扣设计 易于打开和关闭；流行的低键盘区域配合边上的指示灯 无论是屏幕开启还是闭合 计算机状态一目了然；同时 8C
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华为推送EMUI 5.0**系统限量1万人名额
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根据外媒 AppleInsider 的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列...
据了解，完成Tape out后，首款采用7nm FinFET工艺的芯片产品将于今年第二季度完成，并于2018年初量产。 也就是说，采用这种7nm FinFET工艺的芯片很可能应用于明年秋季的iPhone机型。
Tape out是芯片设计过程中的最后一步，一个芯片的诞生分为设计和制造两部分，设计完成时设计方将设计数据发送给制造方，额外的修改在Tape out后、大规模量产前进行。
据了解，台湾积体电路制造在使用7nm FinFET工艺制作芯片方面已有15家客户，除苹果外，包括高通、赛恩斯、NVIDIA在内的多家公司对该技术都有需求。 AppleInsider表示，台湾积体电路制造将在本月15日召开的投资者会议上公布更多有关芯片制造进度的信息。
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