联发科此次领先高通吗？ 推全球首款10nm芯片

传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式亮相，在上周末召开的发布会上，联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。 不仅首次采用10nm工艺，而且首次混合了三种不同的体系结构。 上一代的性能提高了43%，功耗减少了53%。 目前，安兔兔跑分16万左右，与骁龙821处理器处于同一水平，预计明年一季度量产。

首次10nm制程

作为联发科发布的新一代旗舰处理器，此次亮相的Helio X30拥有众多全球第一。 首先，该处理器是全球首款采用10纳米工艺的移动处理器，由台湾积体电路制造代理； 接下来，Helio X30采用了三簇混合架构，不仅率先采用了A73架构，而且还采用了10个Cortex-A73 2.8GHz、4个Cortex-A53 2.3GHz、4个Cortex

其中，A73具有比以往的A72架构更高性能、功耗更低的特色，A35具有ARM功耗最低的优点，因此通过组合高中低3个不同的核心，Helio X30比上一代提高了43%的性能。

支持8GB内存

Helio X30在GPU方面还有所改变，放弃了过去的ARM Mali，改为Imagination PowerVR 7XTP。 主要特色包括四核架构和820MHz主频，可能与苹果A10采用的架构相同。 内存方面，该处理器升级为4对16位lpddr 4x 1866 MHz，最多支持8GB和UFS 2.1标准。

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Helio X30还支持高达2,800万像素的摄像头，内置双ISP，并配备专用的视觉处理器，频率为550MHz。 视频编码解码标准保持不变，但支持30fps的4K和2K分辨率的10位h.265/h.264/vp9解码和H.265/VP9解码，支持25601600的屏幕分辨率

跑分媲美骁龙821

与联发科Helio X30集成的基带还提高了速度，支持LTE Cat.10和三载波聚合，最高下行速率为450Mbps，上传速率为100Mbps。 另外，从行业分析师@潘九堂此前公布的Helio X30兔兔跑分来看，其约16万分的成绩与骁龙821处理器不相上下。

另外，根据联发科的官方安排，Helio X30处理器将于明年第一季度量产，Helio X35处理器也将上市，但这并不是“鸡血版”，而是降频版。 考虑到魅族与联发科的亲密关系，传闻中的魅族Pro 7未来有可能搭载这款全新十核三丛架构的联发科处理器。