iPhone7彰显苹果芯片设计能力:有望节约数亿美元

据The Motley Fool介绍，从A10 Fusion芯片上搭载的晶体管数量来看，A10 Fusion的尺寸预计将从上一代A9芯片的104.5平方毫米增加到150平方毫米左右，但海外的专业分解

晶粒的大小通常与成品率成反比，晶粒越大成品率越低，且由于每片晶片可切割的晶粒数少，在晶片价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。 虽然A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9大，但实际面积比外界预期缩小了很多，不仅有望充分发挥苹果工程团队的设计能力，还能为苹果节省数亿美元的成本。

半导体行业分析师Handel Jones表示，晶片的成本约为每片8400美元，每片晶片可切割的125平方毫米的晶粒数分别为383个和313个。 假设两种尺寸的晶粒成品率为80%，如果不考虑封装和**成本等，则125平方mm的芯片成本为21.99美元，是150平方mm的芯片的26.84倍

每芯片成本下降4.85美元看起来可能很少，但如果乘以未来一年iPhone7和iPhone7 Plus预计1.2亿美元的销量，金额将为5.82亿美元，是非常大的金额。 iPhone7是苹果推出的旗舰机型，也许有人在成本上不应该在意，但一年后手机价格下跌，节约的芯片成本价值将更加凸显。

从苹果每年销售2亿部手机的运营规模来看，通过增加研发成本，即人才、器具、产品**支出等新产品开发过程中的一次性费用，设计出更容易生产的产品，可以达到比较划算的目标。 这也是苹果通过研发改善成本结构的最佳例子。