从科尔板变成合作三星 或者是代龙830芯片

凭借其Exynos系列处理器，三星目前拥有高通和高端市场所称的基础，而Galaxy S7等旗舰机型则采用了Exynos和骁龙双处理器策略。 但是，竞争就是竞争，合作必须继续下去。 例如，拥有强大半导体制造能力的三星可能代为制造高通的新一代旗舰处理器骁龙830，骁龙830也应该会意外出现在明年的Galaxy S8上。

上个月，Galaxy S8宣布将配备采用10纳米制造工艺的Exynos 8895处理器，以辅助Mali-G71图像处理器。 另外，yinglong830也将采用相同的10纳米工艺，在进一步减少处理器体积的同时提高性能和功耗。

值得一提的是，10纳米的Exynos 8895和骁龙830采用扇出板级封装，类似于台湾积体电路制造到A10 Fusion的集成扇出技术( fan out panel )

据韩国媒体报道，骁龙830预计年底正式开始量产，毕竟双方已经在骁龙820上合作过一次。 来到这里，可能会有朋友觉得奇怪，本应该以三星为竞争对手的高通为什么选择让三星代工生产处理器，而不是委托台湾积体电路制造等其他制造商。

这是因为安卓阵营的领头羊三星对高通的出货量非常重要。 如果Galaxy系列不使用高通处理器，原本处境尴尬的高通就更被动了。 但高通之所以同意三星作为高通820的代理商，主要是因为三星承诺Galaxy S7系列的一半将使用高通820处理器。