台湾积体电路制造不怕三星:抢苹果iPhone8/Plus A11芯片订单

台湾积体电路制造会有什么反应？ 台湾积体电路制造联合首席执行官刘德音在接受媒体采访时表示，台湾积体电路制造的先进进程继续引领竞争对手，他们对自己的技术非常有信心。

根据台湾积体电路制造的计划，该公司的10nm工艺芯片将于2017年第一季度上市，时间上比三星稍晚。 但是，台湾积体电路制造对此并不担心。 他们认为在争夺苹果A11芯片订单的过程中会打压三星。 另外，台湾积体电路制造的7nm工艺已经在部署中，目前约有20家客户采用了他们的7nm工艺。 新工艺芯片的预约将于2017年下半年试制，2018年正式发货。

台湾积体电路制造方面表示，台湾积体电路制造的10nm工艺引入了主力客户联发科、海思、赛恩斯等新一代芯片，包括苹果2017年推出的iPhone8 A11处理器芯片。 虽然台湾积体电路制造10nm芯片的量产速度比三星公布的要慢，但引进的是重要的芯片工厂。 相比之下，三星的10nm工艺显然不受国际大工厂的欢迎。