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近日，苹果iPhone7主板曝光后，网友@GeekBar创始人磊再次为我们带来了苹果A10处理器的真面目。 一共六个。 虽然称为处理器，但从其引脚数量来看，它应该是与SoC封装在一起的内存芯片。 在这个传言中，采用10纳米台湾积体电路制造工艺制造的处理器在性能方面有了明显的提高。
在网友眼里，这款苹果a10处理器封装面积达到120平方毫米，而此前发布的苹果a9处理器为85平方毫米，据推测处理器面积的增大是为了摄像头ISP，不过这也是为了iPhone7 Plus
另据台湾媒体报道，台湾积体电路制造目前与苹果共同开发基于10纳米工艺的A11处理器芯片，垄断了A11的订单。 该处理器将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品并向客户确认，2017年第二季度实现A11芯片的少量生产。
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