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近日根据最新消息称,苹果公司正在为iPhone手机开发独立的基带芯片,可能用于未来苹果公司的iPhone系列。
苹果公司正在开发**基带芯片
强大的苹果公司怎么能容忍三星等少数大公司超越自己呢? 因此,最近苹果公司正在为iPhone开发**的基带芯片,有可能用于未来苹果公司的iPhone系列。
在开发没有成功之前,所有的iPhone手机都在生产高通和台湾积体电路制造制造的基带芯片。 这意味着如果苹果公司的这项开发成功,将会给高通和台积德两家公司带来巨大的损失。
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苹果**基带芯片将首次应用于iPhone 6s
针对这一消息,相关媒体报道称,苹果公司不会在短时间内研发或推出这种**基带芯片。 预计最早也要到2015年,预计在iPhone 6s之前首次搭载苹果公司的基带芯片。 有媒体猜测,苹果公司不想受制于高通和稳定币两家公司,应该是选择自主研发。 结果,“自己做,丰衣足食”!
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